线路板敷铜方面需要注意那些问题-PCB线路板
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
IC封装PCB厂家指出，因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。
线路板敷铜方面需要注意那些问题：
第一点：
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板（
铝基线路板）面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
第二点：
对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；
第三点：
晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
第四点：
孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
第五点：
PCB线路板在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
第六点：
在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线，对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
第七点：
多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
第八点：
设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
第九点：
三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
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